客戶導(dǎo)向，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)

       北京晶伏華控電子設(shè)備有限公司成立于2011年，公司坐落于北京市中關(guān)村科技園昌平園，致力于：先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓熱處理設(shè)備等半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與制造，是一家集：微電子技術(shù)、控制技術(shù)、真空技術(shù)、熱工技術(shù)為一體的技術(shù)型創(chuàng)新企業(yè)。 

       自成立以來(lái)，晶伏華控本著“客戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”的企業(yè)精神，深耕于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備領(lǐng)域，于2012年成功研發(fā)出第一臺(tái)五層立式真空焊接爐，焊接設(shè)備制造技術(shù)的突破打開(kāi)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在焊接領(lǐng)域長(zhǎng)期被國(guó)外廠家完全壟斷的的技術(shù)壁壘。此后公司陸續(xù)于2019年和2021年推出：三腔在線式真空焊接爐和四腔在線式真空焊接爐，用于滿足不同類(lèi)型的半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)需求。目前，我們已與：中科院、華為海思、斯達(dá)半導(dǎo)體、揚(yáng)杰電子、江蘇捷捷、匯川技術(shù)、威海新佳、達(dá)新半導(dǎo)體等多家科研院所及優(yōu)秀企業(yè)建立了合作關(guān)系并以優(yōu)良的設(shè)備性能得到了廣大客戶的認(rèn)可。

       公司專業(yè)定制：五層立式真空焊接爐、三腔在線真空焊接爐、四腔在線真空焊接爐、單層實(shí)驗(yàn)型真空焊接爐、真空回流爐、共晶爐、回流焊爐、回流焊接爐、真空共晶爐等各種工業(yè)、實(shí)驗(yàn)用真空焊接設(shè)備和系統(tǒng)，歡迎廣大新、老客戶蒞臨指導(dǎo)，共商合作！