JFHK-HJL300五層立式IGBT真空焊接爐為根據(jù)客戶需求專業(yè)定制的立式真空焊接設(shè)備，又名：IGBT真空回流焊接爐、IGBT真空回流焊機(jī)、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接系統(tǒng)等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應(yīng)用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領(lǐng)域。該設(shè)備具有：性價比高、產(chǎn)量大、關(guān)鍵部件進(jìn)口等特點(diǎn)。

二、五層立式真空焊接爐技術(shù)指標(biāo)

1、外型形式：立式

2、加熱板層數(shù)：5層

3、最高工作溫度：450℃

4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時）

5、空載溫度均勻性：3%℃

6、產(chǎn)品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%

7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統(tǒng)

8、氣路：多路

9、流量計：日本質(zhì)量流量計

10、真空系統(tǒng)：德國真空泵

11、極限真空度：0.1mbar

12、控制方式：進(jìn)口工控機(jī)觸摸屏自動控制整個工藝流程

13、助焊材料：焊片、焊膏均可，可選配焊膏回收系統(tǒng)